國(guó)內(nèi)外封裝技術(shù)現(xiàn)狀與4大關(guān)鍵技術(shù)難題
|
上傳人：黃建民 上傳時(shí)間： 2016-01-06 瀏覽次數(shù)： 455 |
以下對(duì)功率型GaN基LED光電器件覆晶倒裝焊產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)行研究，介紹LED光電的發(fā)展歷程、產(chǎn)品應(yīng)用、研究方法、技術(shù)路線以及解決的關(guān)鍵問(wèn)題。
附件為《國(guó)內(nèi)外封裝技術(shù)現(xiàn)狀與4大關(guān)鍵技術(shù)難題》pdf，歡迎大家下載學(xué)習(xí)!
下載資料需要0燈幣，如何得到燈幣？
最新評(píng)論
用戶名： 密碼：