基于專利分析的我國LED封裝技術存在問題研究
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上傳人：羅愷 袁曉東 上傳時間： 2014-03-14 瀏覽次數(shù)： 98 |
隨著我過LED封裝產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，專利申請呈現(xiàn)大幅度增長趨勢，出現(xiàn)了大量的專利權人。對我國LED封裝技術專利態(tài)勢進行分析，發(fā)現(xiàn)國外企業(yè)轉力量有一定的優(yōu)勢。利用等級系數(shù)法和分散度指數(shù)測量我國LED封裝技術專利分布情況，結果顯示，我國LED封裝技術專利權人眾多，轉力量卻處于下游。為了應對我國LED封裝技術專利出現(xiàn)的問題，提出了相應的應對建議。
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