LED封裝中COB技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)SMD技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
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上傳人：阿拉丁照明網(wǎng) 上傳時(shí)間： 2013-07-17 瀏覽次數(shù)： 702 |
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)，低熱阻優(yōu)勢(shì)，光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)五大方面進(jìn)行對(duì)比，說(shuō)明COB封裝在未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
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