大功率白光LED封裝設(shè)計與研究進展

上傳人：陳明祥，羅小兵，馬澤濤，劉勝

上傳時間： 2011-04-23

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作者	陳明祥，羅小兵，馬澤濤，劉勝
單位	華中科技大學(xué)微系統(tǒng)研究中心
分類號	TN312.8
發(fā)表刊物	《半導(dǎo)體光電》
發(fā)布時間	未知

　　1引言

　　發(fā)光二極管(LED)制造流程一般分為前道工序(芯片制作)和后道工序(封裝)。其中,LED封裝,特別是大功率白光LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點[1,2]。LED封裝的主要目的是確保發(fā)光芯片和電路間的電氣和機械接觸,并保護發(fā)……

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