SMD-LED封裝中國市場現(xiàn)狀
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上傳人：未知 上傳時間： 2010-11-10 瀏覽次數(shù)： 554 |
一、 SMD LED迅速發(fā)展，但在封裝行業(yè)中占比較小
貼片式發(fā)光二極管(SMD LED)是一種新型表面貼裝式半導體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，發(fā)光顏色包括白光在內的各種顏色，因此被廣泛應用在各種電子產品上。SMD LED產品比其他型LED產品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間，在下游應用端擁有更大的市場需求，特別是在大尺寸LED背光和LED照明方面。
從全球角度看，中國臺灣封裝產量占據世界第一位(世界60%以上)，主要企業(yè)有億光、光寶、光磊、佰鴻、宏齊等，產業(yè)上中下游分工明確，產業(yè)鏈供銷穩(wěn)定，特別是封裝制造轉至大陸后生產成本較具競爭優(yōu)勢，預計未來5-10 年內，珠三角、長三角、福建等地區(qū)會成為世界LED 封裝中心。
從大陸市場來看，國內SMD LED市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、韓國及臺灣地區(qū)的供應商所占領。盡管目前國外廠商仍然占據大部分的市場份額，但是自從2000年佛山市國星光電科技有限公司的SMD LED產品投產以來，中國本地供應商便飛速成長?，F(xiàn)在，該行業(yè)已經有20至30家供應商，多數(shù)企業(yè)集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山，少數(shù)企業(yè)分布在江蘇、浙江和福建。業(yè)內領先企業(yè)包括佛山國星光電、廣東鴻利光電、深圳瑞豐光電、江蘇穩(wěn)潤光電和佳光電子等。
從產能上看，臺灣、大陸企業(yè)的差距很大。
表 1：2009-2010年臺灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產能對比
數(shù)據來源：CSA
然而，LED封裝持續(xù)蒸蒸日上，但SMD LED的市場份額卻僅占中國LED封裝業(yè)的一小部分，2007年的銷售額僅為10%至15%。過去五年里，當整個LED行業(yè)的產量和銷售分別提高了30%和20%時，SMD LED產業(yè)的增長相對整個行業(yè)來說仍舊十分緩慢，2008年的SMD LED收入增長僅為5%至10%。
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二、 SMD LED技術壁壘較高
傳統(tǒng)Lamp LED 的封裝技術已經發(fā)展得較為成熟，行業(yè)進入壁壘較低，產品已進入低價競爭階段。 SMD LED 的產業(yè)化關鍵生產技術仍只被少數(shù)大型企業(yè)掌握，出于微型化或功率化的要求，封裝技術較Lamp LED 有根本性的差異，行業(yè)進入壁壘較高，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
1. 產品制造技術
A.與傳統(tǒng)Lamp LED 相比，SMD LED 中的Chip LED 體積非常小，如手機專用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm。Chip LED 封裝需要解決由微型化結構帶來的一系列問題，包括：線路板厚度的控制，設備和模具精度的控制，金線鍵合過程中金線弧度的控制，劃片尺寸控制、塑封過程 PCB 變形問題、環(huán)氧樹脂與PCB 的結合等問題
B.與傳統(tǒng)Lamp LED 相比，SMD 中的大功率LED 封裝需要解決由散熱量大、光分布要求高帶來的一系列問題，包括：出光效率高、散熱效果好、適宜批量生產的支架設計技術，熱電分離帶來的新型熱沉設計技術，不同出光特性對應的精密光學設計和精密模具技術，新型固晶技術，批量生產中的測試分檔技術，新型多層包封結構設計技術等
C.目前Chip LED 白光技術相對成熟，大功率白光LED 的關鍵生產技術需要進一步提升，主要生產工藝及其技術難點如下：
a. 在藍光 LED 芯片涂上 YAG (釔鋁石榴石)熒光粉，利用芯片發(fā)出的藍光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃綠光，黃綠光與藍光合成白光。該工藝制備要求相對較低，效率高，具有較高實用性。但是由于載體膠的粘度是動態(tài)參數(shù)、熒光粉會由于比重大于載體膠而產生沉淀、分配器精度有限等因素的影響，此工藝熒光粉的涂布量均勻性的控制難度較大;
b. 利用RGB (紅、綠、藍)三基色多個芯片或多個器件發(fā)光混合成白色，或者利用藍光芯片加黃綠色雙芯片補色產生白光。此種生產方式可以獲得高顯色指數(shù)、寬色域的白光 LED，但由于芯片之間存在光學參數(shù)(如波長、光強)和電學參數(shù)(如正向電壓)差異，光衰減不一致，因此如何控制好白光參數(shù)是該技術路線的關鍵。
c. 在紫外光芯片涂上RGB 熒光粉，利用紫光激發(fā)熒光粉產生三基色混色形成白光。由于目前主要問題在于紫外光芯片和RGB 熒光粉效率較低，環(huán)氧樹脂在紫外光照射下容易分解老化。
2. 工序流程管理與學習曲線
SMD LED 封裝屬于超精細、大規(guī)模生產。微型化封裝對制造精度要求很高，在大規(guī)模生產的情況下，一個生產細節(jié)的處理不當便可導致大量產品的不合格，給企業(yè)帶來重大損失。因此，SMD LED 封裝不但對封裝設備和封裝技術提出了更高要求，而且還需要很強的工序流程管理，嚴格控制好每個生產細節(jié)。
目前，關于LED產業(yè)過剩的真論塵囂其上，筆者在《LED行業(yè)2011年3Q后將過剩，2014.6-2016年普通照明市場將打開，建議關注4類企業(yè)》中，已經分析了LED上中游在2011年3Q過剩問題將逐步顯現(xiàn)。
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三、 SMD LED 封裝不會過剩，將來反而會受益于芯片價格下降
基于上述分析，由于：
1. 國內SMD LED封裝產品主要來自臺灣、大陸
2. SMD LED技術壁壘較高，預計報告期不會有很多由外行轉型進入的新競爭者
那么，我們主要關注：
1. 大陸SMD LED的產能擴張情況
2. 以臺灣企業(yè)為主的SMD LED在大陸的擴產情況及設廠情況
中國大陸SMD LED主要廠商：擴產項目往往不僅僅包括SMD LED，還包括于LED終端應用產品，甚至包括非LED產品如熒光燈等。
表 2：2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產情況：
數(shù)據來源：中國光學光電子協(xié)會
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中國大陸SMD LED主要廠商的新增擴產項目主要在2010年6月以后招標，加上建設時間、安裝時間、試生產時間，需要將近1-2年的時間，2011年不會形成新生產線導致的產能;2012年新增產能估計在設計產能的1/6-1/3。即使2009年有類似的擴產計劃，產能在2011、2012年釋放，新增產能相對原生產線產能的比重也并不大。
2011、2012年間還有一塊新增產能在于SMD LED公司技術改造、原生產線閑置產能的利用，鑒于目前SMD LED產能利用率在90%左右，閑置產能可釋放的增幅最多在10%左右;技術改造導致的新增產能從研發(fā)成功到順利應用也需要一段時間，預計不會有很大的量放出。
而且，從政策層面而言，2009的LED投資中，只有11%投到了封裝行業(yè)，投到SMD LED的更少，2010發(fā)改委出臺的《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》中，封裝也不在重點扶持領域之內。這對于行業(yè)發(fā)展可能并不是好事，可對于行業(yè)龍頭不啻于是重大利好，可避免MOCVD大量投資導致行業(yè)過剩的覆轍。
然后，我們來關注以臺灣企業(yè)為代表的非大陸企業(yè)的擴產情況。臺灣億光、佰鴻及國外行業(yè)龍頭已經開始在大陸設廠，預計未來5-10 年內，珠三角、長三角、福建等地區(qū)會成為世界LED 封裝中心。 他們在提高我國的半導體照明產業(yè)技術水平和產業(yè)國際競爭力的同時，也加劇了國內市場的競爭。下面，是2010年在大陸擴產的主要非大陸企業(yè)。
表 3：2010年在大陸擴產的主要港臺企業(yè)：
數(shù)據來源：中國光學光電子協(xié)會
2010年前在大陸設廠的臺灣廠商如下，目前還沒有大陸分廠大幅擴產的信息：
表4：在大陸設廠的臺灣廠商情況：
數(shù)據來源：CSA
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從產能上而言，非大陸企業(yè)的擴產并不會對大陸廠商形成實質性威脅。但是，有兩種擴產模式非常值得關注：
1. 外部產業(yè)鏈整合模式，如晶元光電生產芯片——光寶光電封裝——大陸電視廠應用的模式，不僅僅SMD LED廠商光寶分得一杯羹，晶元光電更是占據利潤高點，而大陸電視廠處在產業(yè)鏈最下方，賺取微薄利潤。而且，行業(yè)整合的模式有助于渠道的建立，后入者較難切入
2. 內部產業(yè)鏈整合模式，如香港真明麗一個集團貫穿產業(yè)鏈上、中、下游，不但建立了渠道，而且將整個產業(yè)鏈的利潤最大化。通過2009年自動化機臺的引進，麗得電子實業(yè)有限公司已經能夠實現(xiàn)年產54億顆LED的規(guī)模，公司計劃2010年繼續(xù)擴大產能，使得lamp產能達到60億顆，SMD系列產能達到10億顆，其中3528貼片式LED占整個SMD的77%，降將低整體封裝的成本。
對于SMD LED 企業(yè)，反而會受益于LED 芯片價格下降，在《LED行業(yè)2011年3Q后將過剩，2014.6-2016年普通照明市場將打開，建議關注4類企業(yè)》中，筆者分析了MOCVD瘋狂投資導致的上、中游的過剩情況，由于國際情況也不樂觀，屆時預計芯片價格下降較快。而SMD LED封裝相對十分有限，而且SMD LED產品比Lamp LED產品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間，預計這塊被忽略的蛋糕將行業(yè)龍頭為帶來豐厚利潤。
芯片價格下降會提高SMD LED的毛利率，提升幅度有多大?以國內SMD LED龍頭國星光電的數(shù)據計算，得出：
表 5：國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響：
可見，在LED芯片擴產速度遠超SMD LED封裝擴產速度、SMD LED封裝擴產速度相對慢于LED終端產品市場增長速度的情況下，芯片價格的大幅崩落將提高SMD LED產品的毛利率?？紤]到不同企業(yè)的敏感性不同，LED芯片價格下降1%，預計SMD LED產品的毛利將上升0.8%-1.1%。
四、建議關注三類企業(yè)
1、行業(yè)整合者，最好是外部產業(yè)鏈整合者
從臺灣企業(yè)的啟示來看，行業(yè)整合者有助于最大化產業(yè)鏈整體的利益。中國LED封裝業(yè)目前條塊分割、各自為戰(zhàn)、小廠居多、檔次不高，較大封裝廠家所需之高檔芯片全部依賴海外進口。大陸LED封裝業(yè)雖已到了上規(guī)模上檔次、重品牌重管理的時期，資源整合是王道，但受地域諸侯政績經濟的局限，外部產業(yè)鏈整合并不容易。目前，企業(yè)內垂直整合的形式在大陸企業(yè)比較常見，如三安光電涉足封裝、路燈生產、士蘭微涉足封裝、顯示屏等。
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2、行業(yè)龍頭
SMD LED競爭相對于上中游而言仍較為激烈，行業(yè)龍頭在下面較有優(yōu)勢：
(1)資金面上， SMD LED 封裝不但需要購買國外進口的昂貴先進生產設備，而且還需要資金持續(xù)投入研發(fā)。目前建設一條 SMD LED 封裝生產線，生產設備及測試儀器投資需上百萬美元，不同型號的產品還需要不同塑封模具、編帶機及測試機與之配套，而這些機器每臺的價格都達上百萬元人民幣
(2)技術面上，后續(xù)的技術更新和產品升級同樣需要持續(xù)的較大規(guī)模研發(fā)投入和人員儲備
(3)成本上，規(guī)?；拇笈可a將極大的降低公司SMD產品的成本
(4) 客戶資源上， LED 作為電子設備的信號指示、背光源等的關鍵器件，并非終端消費產品，其直接客戶大都是專業(yè)化的應用產品生產廠家，因此難以通過廣告等常規(guī)營銷手段在短期內建立市場品牌，廠商對 LED 的質量認同只能建立在長期合作的基礎上。同時，應用廠家為了維護其商業(yè)機密，通常一旦選定了原材料生產商，就不會輕易改變
大陸目前主要的SMD LED的上市企業(yè)如下：
表 6：中國大陸SMD-LED龍頭企業(yè)列表
數(shù)據來源：CSA
鑒于大族激光的“LED設備和產品”占營業(yè)收入的比例僅13.38%(2010年中報)，SMD-LED業(yè)務上市部分微乎其微；而且聯(lián)創(chuàng)業(yè)務技術優(yōu)勢并不明顯，SMD LED業(yè)務上市部分同樣不多，因此，建議關注國星光電。
3、 細分市場有優(yōu)勢的小企業(yè)
行業(yè)龍頭氣勢洶洶，小公司也并非沒有生存空間。與大公司相比，小公司也有本身的優(yōu)勢，他們反應比較迅速，能夠為客戶提供專業(yè)的定制服務。拿手機產品來說，新機型的生命周期最多半年，新產品開發(fā)的周期很短，設計的變化也比較多，國外廠商大批量生產很難滿足一些客戶的定制需求。
LED 顯示模塊、LED 背光源等為特定客戶專門設計的非標準產品更加強調個性化設計與服務，要求新品開模周期短、產品交付快、技術服務快速便捷，如果公司不能根據客戶要求的進度及時完成產品的設計和開發(fā)，就會存在失去客戶的風險，在這些細分領域能持續(xù)跟進的小企業(yè)值得關注。
<完>
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