項目名稱：

硅基大功率紫外模組

申報單位：

晶能光電（江西）有限公司

綜合介紹或申報理由：

本產品主要采用晶能光電的硅基大功率紫外芯片，使用高導熱的銅基板或氮化鋁基板作為模組的機械載體，通過線路設計實現(xiàn)電氣連接及嚴格的工藝管控和品質檢測，實現(xiàn)在小的發(fā)光區(qū)內高密度的紫外光輸出，為工業(yè)固化/曝光/印刷等行業(yè)提供了新型光源。

主要技術參數(shù)：

1-基板：銅基板、AlN陶瓷

2-功率：100-300W

3-光強：10W/cm2以上

4-電壓：100V以內

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

功率密度高于同行5%

經濟評價分析：

技術難度難度高，單價高，利潤高，適合有技術實力的公司和團隊

技術及工藝創(chuàng)新要點：

1-高可靠性芯片焊線設計

2-基板線路設計

3-垂直發(fā)光，能量密度集中

實際運用案例和用戶評價意見：

上海悅威電子設備有限公司，使用的效果圖如下

獲獎、專利情況：

申請?zhí)柣驅＠枺?0161244294.8 （申請受理書見附件）

申報單位介紹：

晶能光電是由金沙江、淡馬錫、亞太資源等多家著名的投資機構共同投資設立，專注從事硅襯底LED外延材料與芯片生產的高科技企業(yè)?？偼顿Y超過12億元。 受益于國家創(chuàng)新體系建設，晶能光電將起源于南昌大學的硅襯底LED技術經過十年投巨資持續(xù)研發(fā)，并率先于全球進行產業(yè)化和應用推廣，使該技術獲得2015年國家技術發(fā)明獎一等獎，并發(fā)展成為全球第三條藍光LED技術路線。

產品圖片：