EMC封裝深度評測：離大規(guī)模應用僅一步之遙

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2016-11-28 作者：丘水林來源：阿拉丁評測室瀏覽量：網(wǎng)友評論： 0 條

摘要： EMC封裝大規(guī)模應用的唯一阻礙就是成本，隨著陸系LED封裝廠的積極推進， EMC擴增腳步加速，天電光電等封裝廠EMC新生產(chǎn)線的投產(chǎn)，EMC封裝的價格降幅可能在產(chǎn)能持續(xù)增加下擴大。

　　1、基本光色電性能

　　首先，利用遠方光譜分析系統(tǒng)及 2m 積分球(圖 2),并隨機抽取 5 顆樣品對該款產(chǎn)品進行了光色電參數(shù)基本測試，其測試結(jié)果如表 1 所示。

積分球.png

圖 2 遠方光譜分析系統(tǒng)及 2m 積分球

基本光色電參數(shù).png

表 1 1A1A 產(chǎn)品基本光色電參數(shù)(@ 540mA)

　　可以看出，該款產(chǎn)品的相關色溫約為 3000K，顯色指數(shù) Ra 平均值超過93，在如此高顯色性能的基礎上光效接近 100lm/W。

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