2 月 25 日，三安光電（600703）發(fā)布公告稱，公司擬處置一批不符合業(yè)務(wù)需求的設(shè)備，此次資產(chǎn)處置是公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升生產(chǎn)效率的重要舉措。而在半導(dǎo)體行業(yè)整體背景下，行業(yè)正迎來新一輪漲價周期，企業(yè)業(yè)績與發(fā)展呈現(xiàn)出明顯分化態(tài)勢，三安光電的設(shè)備處置與業(yè)績承壓，與中微半導(dǎo)等企業(yè)的業(yè)績高增形成鮮明對比。
根據(jù)三安光電 2026 年 2 月 25 日正式發(fā)布的處置設(shè)備公告，公司于 2 月 14 日召開第十一屆董事會第二十七次會議，以 8 票贊成、0 票反對、0 票棄權(quán)的表決結(jié)果，審議通過了《處置公司部分設(shè)備的議案》。此次擬處置的設(shè)備賬面原值達(dá) 86,596.12 萬元，累計(jì)折舊 41,919.48 萬元，賬面凈值 44,676.64 萬元，該凈值占公司 2024 年末（經(jīng)審計(jì)）、2025 年 9 月末（未經(jīng)審計(jì)）固定資產(chǎn)賬面凈值的比例分別約為 1.93%、1.86%。公司董事會已授權(quán)經(jīng)營層負(fù)責(zé)辦理該批設(shè)備處置的相關(guān)事宜，且該事項(xiàng)在董事會決策權(quán)限內(nèi)，無需提交股東會審議。
對于此次設(shè)備處置，三安光電表示，此舉核心是為了優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高生產(chǎn)工藝和效率，有利于提升公司盈利能力，預(yù)計(jì)不會對公司正常生產(chǎn)經(jīng)營及利潤造成不利影響。公司董事會審計(jì)委員會也對此表示認(rèn)可，認(rèn)為該處置行為符合公司發(fā)展戰(zhàn)略及《企業(yè)會計(jì)準(zhǔn)則》等相關(guān)政策規(guī)定。
作為 1996 年上市的化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，其主營化合物半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括 LED 外延芯片、LED 應(yīng)用產(chǎn)品、集成電路芯片等。縱觀近年業(yè)績表現(xiàn)，三安光電的凈利潤在連續(xù)兩年下滑后，2025年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損。具體來看，2022年至2024年，公司歸母凈利潤分別為6.85億元、3.67億元和2.53億元。
針對 2025 年的預(yù)虧原因，三安光電作出多方面解釋，一方面，盡管公司 LED 高端產(chǎn)品占比提升、集成電路業(yè)務(wù)營收和盈利能力有所改善，但集成電路板塊中的濾波器、碳化硅業(yè)務(wù)仍對公司利潤形成較大拖累；另一方面，公司收到的政府補(bǔ)助同比減少、研發(fā)費(fèi)用化支出增多，貴金屬廢料銷售價格調(diào)整導(dǎo)致投資收益減少，同時公司對可變現(xiàn)凈值低于成本的存貨計(jì)提跌價準(zhǔn)備同比增加，多重因素共同導(dǎo)致了業(yè)績虧損。
與三安光電的業(yè)績承壓形成鮮明對比的是，同為半導(dǎo)體領(lǐng)域的中微半導(dǎo)交出了亮眼的 2025 年業(yè)績答卷。2 月 24 日晚間，中微半導(dǎo)發(fā)布 2025 年度業(yè)績快報，報告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 11.22 億元，同比增長 23.09%；歸母凈利潤 2.85 億元，同比大幅增長 108.05%；扣非凈利潤 1.69 億元，同比增長 85.84%。
中微半導(dǎo)的業(yè)績高增，得益于公司長期在高端應(yīng)用領(lǐng)域的布局與研發(fā)投入。作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能控制解決方案供應(yīng)商，公司以微控制器（MCU）研發(fā)設(shè)計(jì)為核心，專注于芯片設(shè)計(jì)與銷售，致力于為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等各類智能終端設(shè)備提供高性能、低功耗、高集成度的芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。其車規(guī)級芯片和工業(yè)控制芯片出貨量在 2025 年實(shí)現(xiàn)快速增長，其中車規(guī)級芯片出貨量同比增加超 650 萬顆、增幅約 73%，測量類產(chǎn)品市場份額也得到有效拓展。同時，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代與新產(chǎn)品推廣，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，32 位機(jī)銷售額占比由上年的約 32% 提升至 36%，產(chǎn)品綜合毛利率從約 30% 提升至 34%，核心競爭力與盈利水平同步提升。
得關(guān)注的是，中微半導(dǎo)在 2026 年 1 月 27 日發(fā)布漲價通知，宣布對 MCU、Nor flash 等產(chǎn)品進(jìn)行 15%—50% 的價格調(diào)整，成為半導(dǎo)體行業(yè)漲價潮中的一員。此次漲價源于行業(yè)供需緊張與成本壓力，芯片全行業(yè)供應(yīng)緊張、封裝成品交付周期拉長，框架、封測費(fèi)用等成本持續(xù)上漲，成為企業(yè)漲價的核心原因。 事實(shí)上，中微半導(dǎo)的漲價并非個例，2025 年 12 月模擬芯片大廠 ADI 宣布 2026 年 2 月起對全系列產(chǎn)品漲價，2026 年以來，國科微、英集芯、必易微等多家國產(chǎn)芯片廠商也先后跟進(jìn)發(fā)布漲價信息，芯片漲價已從個別廠商行為演變?yōu)槊鞔_的行業(yè)趨勢。 對于本輪半導(dǎo)體行業(yè)漲價的背后邏輯，業(yè)內(nèi)人士指出，AI 需求的爆發(fā)是傳導(dǎo)起點(diǎn)，帶動存儲芯片（如 DRAM/NAND）供應(yīng)緊張、價格上行，進(jìn)而引發(fā)成本匯聚，疊加封測產(chǎn)能緊張，共同推高了芯片設(shè)計(jì)公司的制造成本。中信證券研報顯示，2025 年四季度以來，電子元器件領(lǐng)域的存儲、CCL、BT 載板、晶圓代工、封測等細(xì)分賽道已陸續(xù)漲價，近期中低壓 MOS、內(nèi)置存儲的 SOC、LED 驅(qū)動等領(lǐng)域也迎來漲價潮，疊加下游補(bǔ)庫力度超預(yù)期、上游金屬價格高位運(yùn)行，行業(yè)漲價趨勢有望持續(xù)蔓延。 而摩根士丹利的研報則指出，人工智能的需求正在推動半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)劇烈分化，AI 存儲芯片（如 HBM）等上游廠商顯著受益于行業(yè)需求，業(yè)績與發(fā)展迎來紅利期；但下游的 PC、手機(jī)制造商等企業(yè)，卻可能面臨成本難以向下轉(zhuǎn)嫁的壓力，行業(yè)馬太效應(yīng)或?qū)⑦M(jìn)一步凸顯。在此背景下，無論是三安光電處置低效設(shè)備、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型舉措，還是中微半導(dǎo)深耕高端領(lǐng)域、順勢漲價的發(fā)展策略，都是半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對行業(yè)變化的不同選擇，而如何契合行業(yè)發(fā)展趨勢、打造核心競爭力，將成為企業(yè)突破發(fā)展的關(guān)鍵。
