除了基礎(chǔ)材料，在封裝工藝上面的發(fā)展，也會(huì)讓LED產(chǎn)生許多不同。最開(kāi)始就如同直插類(lèi)的產(chǎn)品，還有一些采用的是鋁線(xiàn)的鍵合，鋁線(xiàn)的超聲波楔形鍵合，這種焊接方法容易導(dǎo)致LED漏電產(chǎn)生。
隨著科技的發(fā)展和進(jìn)步，產(chǎn)生了球形的金絲焊接。這種焊接方法避免了LED芯片的漏電產(chǎn)生概率，具有更高的焊接可靠性。
目前還有一些公司采用的是倒裝焊接，倒裝焊接也分為兩類(lèi)。第一類(lèi)是植金球的倒裝焊;第二就是直接的金錫倒裝焊;還有一些采用是錫膏倒裝焊。
這些焊接方法為L(zhǎng)ED器件帶來(lái)的選擇也會(huì)越來(lái)越多，所以L(fǎng)ED的種類(lèi)也會(huì)越來(lái)越多。
在白光器件上面熒光粉的涂覆對(duì)LED器件會(huì)有很大的影響，那熒光粉主要的涂附方法可分為三種。第一類(lèi)是灌封;第二類(lèi)是噴涂;第三類(lèi)采用熒光膜的方法。
第一類(lèi)灌封我們可以看得到，在芯片的正上方熒光粉分布的較多在側(cè)邊分布的就很少。這個(gè)時(shí)候就容易產(chǎn)生色彩，熒光粉噴涂工藝就克服了灌封這種側(cè)邊會(huì)比較少，正邊比較多這樣的特性。
噴涂可以實(shí)現(xiàn)熒光粉在芯片的側(cè)邊和正面同厚度的一個(gè)技術(shù)，當(dāng)然采用熒光膜的方法可能會(huì)對(duì)器件的色品質(zhì)、顏色一致性會(huì)更好。不同種的熒光粉涂附方法會(huì)對(duì)器件的顏色產(chǎn)生不一樣的效果。
那LED器件最終會(huì)有一個(gè)怎么樣發(fā)展，目前可能看得到有很多不同的關(guān)鍵詞來(lái)概括LED器件的發(fā)展，模組化或者說(shuō)CSP是否能一統(tǒng)天下，以及倒裝的C0B，光引擎或者高壓器件，有不同的應(yīng)用場(chǎng)合就會(huì)有不同的LED器件。
隨著應(yīng)用場(chǎng)合的細(xì)分，LED器件可能會(huì)變得越來(lái)越多，但通用化的產(chǎn)品種類(lèi)會(huì)越來(lái)越少。細(xì)分會(huì)決定我們器件的未來(lái)，在圖片上最后一張是我們之前看到的松下的那一顆燈泡所采用的LED光源，如果按照標(biāo)準(zhǔn)化來(lái)說(shuō)它完全就不是任何一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的東西，它是一個(gè)特別定制化的器件。
所以細(xì)分才是決定LED器件發(fā)展的未來(lái)，不同的技術(shù)，不同的應(yīng)用場(chǎng)合最終會(huì)決定我們LED的發(fā)展。
鄧玉倉(cāng)
具有9年LED封裝器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)LED封裝產(chǎn)品和照明應(yīng)用的結(jié)合具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。關(guān)注LED可靠性分析和失效分析。在大型上市公司歷任光源工程師、研發(fā)部經(jīng)理等職位。
往期微課實(shí)錄
點(diǎn)擊標(biāo)題查看詳情
第01期：LED光源可靠性與壽命評(píng)估 標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)量
第03期：梵高窮死、畢加索富死，你的燈飾設(shè)計(jì)為啥死?
第04期：微課實(shí)錄| 萬(wàn)豪&喜達(dá)屋等大牌酒店燈光設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)解讀
第05期：10年LED低位照明技術(shù)研究數(shù)據(jù)曝光
咨詢(xún)及報(bào)名
【咨詢(xún)交流】添加A君微信：1497591674
掃下方二維碼
