根據(jù)科技部網(wǎng)站公布的消息，國家重點支持的高新技術領域：
一、電子信息
二、生物與新醫(yī)藥
三、航空航天
四、新材料
五、高技術服務
六、新能源與節(jié)能
七、資源與環(huán)境
八、先進制造與自動化
其中，半導體新材料制備與應用技術被包含于“金屬材料”類別下，屬于新材料高新技術領域。
該類技術包括石墨烯制備及應用技術;大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術;大型MOCVD關鍵配套材料、硅襯底外延和OLED照明新材料制備技術;大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術;紅外鍺單晶和寬帶隙單晶及外延材料制備技術;第三代寬禁帶半導體材料制備技術;高純金屬鎵、銦、砷、鍺、磷、鎘半導體蒸餾、區(qū)熔提純大型連續(xù)化工藝技術，高純及超高純有色金屬材料精煉提純技術及痕量雜質測試技術;低污染硅烷法高純度電子級多晶硅提純、后處理、區(qū)熔規(guī)模化生產技術等。
高污染、高能耗、低光電轉換效率的太陽能電池用單晶、多晶硅制備加工技術除外。
