“CSP”一詞出現(xiàn)之前，LED業(yè)內就提出”三無”概念，即”無封裝、無金線、無支架”，其封裝工藝簡潔，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡化生產流程，降低生產成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是CSP——芯片級封裝。

　　自進入2015年以來，LED行業(yè)對CSP應用于照明燈具的呼聲漸高，被認為是革LED封裝廠的命的“顛覆產品”!

　　基于LED應用風向開始偏向CSP，很多企業(yè)開始紛紛布局CSP，生怕脫離了CSP便被應用拋棄的危險 。

　　但是，是不是所有封裝企業(yè)都有資本、有能力(技術能力和設備能力)進行CSP布局? 對于傳統(tǒng)封裝企業(yè)而言，因為一直努力于正裝LED，在生產領域、工藝領域有得天獨厚的優(yōu)勢，在應用市場上也存在著龐大的應用群體。當CSP概念來臨時，一直從事封裝行業(yè)的企業(yè)、大企業(yè)、上市企業(yè)紛紛涉足搶占先機，不想錯失機遇期。

　　但對于中小型封裝企業(yè)而言，并不是說轉投就可以輕松轉投，因為企業(yè)本來體量和規(guī)模不大，應用群體較窄，營收有限，如果跟風投入CSP研發(fā)，整改設備、添置設備、技術攻關等等重大動作，牽動的資金、產品拓展上存在很大的風險和不確定性。更難做出抉擇的是，目前CSP的發(fā)展還處在初級階段，優(yōu)勢不明顯。炒得火熱的CSP對比目前的封裝形式，CSP的封裝目前還存在幾個難點：

　　1、光效設計對比正裝芯片不具性價比優(yōu)勢;

　　2、同功率同光效下，正裝芯片的良品率和技術成熟程度比目前的CSP更有優(yōu)勢;

　　3、同光效同光通量輸出時，正裝亦有優(yōu)勢;

　　4、燈具廠家對CSP的SMT的使用習慣等。

　　鑒于此，LED照明行業(yè)精英聯(lián)盟就CSP目前還有哪些未知的和待解決的技術?成熟后CSP除了在傳統(tǒng)的閃光燈、背光顯示方面發(fā)揮優(yōu)勢作用，在照明領域是否如人們期待般理想?等問題進行了熱烈探討。深圳市新亮點電子總經(jīng)理陳勇?lián)伪酒诩钨e主持。中國半導體照明網(wǎng)作為支持媒體，以期通過群內對CSP技術進一步的交流和互動討論，能對產業(yè)和企業(yè)未來發(fā)展能有所幫助。以下是參與討論嘉賓觀點(僅供參考)：

　　【精英觀點】

　　問題1：CSP LED的現(xiàn)狀?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點電子總經(jīng)理)

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。

　　CSP LED 的現(xiàn)狀：1. 光效不高;2. 可靠性待驗證; 3. 價格偏高;4. ESD等級偏低;5. 應用端貼裝精度要求高貼裝成本偏高。

　　在回答日孚袁海輝總經(jīng)理提出CSP具有那些優(yōu)點時，陳勇如是回答：”CSP無封裝芯片三大主流結構：1.采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差;2.頂部一個發(fā)光面(單面出光)，四周采用二氧化鈦保護再覆熒光膜，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效嚴重偏低;3.用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，光品質稍差(各向顏色一致性不好)”。

　　在回答萬伽光電張棟源的問題時也提到，因為通過背鍍，做反射腔或者在底面做量子阱都涉及專利問題。但從應用端來看目前2835 9v 100mA 1w的產品做到0.11-0.16RMB之間了，CSP LED還需要很長時間的沉淀，才能做到這個性價比。CSP目前在背光、閃光燈上的應用在快速增加，將來在UV、照明、景觀燈、指示燈等應用上也有望完成現(xiàn)有光源的替代。 作為戶內30w以下的產品有可能替代掉一部分SMD和cob的市場。

　　CSP用在閃光燈上，主要利用了CSP超薄 、體積小、點亮時間只在瞬間。

　　問題2：CSP技術應用成熟后對哪些領域影響?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點電子總經(jīng)理)

　　它影響的并非整個封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術更新，而不屬于封裝世界。只是一種產品形式，是整個LED產品類別的一個補充，短期不會對整個封裝態(tài)勢造成太大的影響。當然，現(xiàn)有的封裝廠仍舊有它存在的價值，并且在CSP產品的良率和成本問題還未得到解決之前。在照明領域，SMD封裝這一性價比極高的技術仍將會是主流，可以預期至少3-5年內還是SMD的天下，CSP良率問題也要搞個3年左右，從目前眾多CSP工廠的良率粗略估計在70%左右。所以封裝企業(yè)不要把自己嚇得半死。

　　2016年封裝企業(yè)努力提高機器的效率，淘汰產能低下的設備，通過技術改進提升良率才是重點。在CSP規(guī)?；慨a應用之后，價格應該不是問題， 主要是CSP現(xiàn)在的良率問題， 理論上來講應該是可以做到比SMD更低的價格。

　　問題3：CSP在大規(guī)模照明應用上存在哪些問題?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點電子總經(jīng)理)

　　在照明上試驗性應用我大膽預測會有一批敢于吃螃蟹的老板被拍在沙灘上，建議試用可以，與廠商簽訂好賠償協(xié)議。

　　問題4：CSP目前仍存在哪些技術難點?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點電子總經(jīng)理)

　　CSP技術是從IC封裝中移轉過來的，以IC集成電路芯片焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發(fā)CSP產品需要開發(fā)的封裝技術就可以分為三類：

　?、匍_發(fā)倒裝片鍵合CSP產品需要開發(fā)的封裝技術

　　(a)凸點形成(電鍍金凸點或焊料凸點)技術。在再分布的芯片焊盤上形成凸點。(這個鳥技術基本掌握在國外手里，使用該技術又要付費)

　　(b)倒裝片鍵合技術。

　　(c)把帶有凸點的芯片面朝下鍵合在基片上。

　　(d)包封技術。

　　包封時，由于包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會更嚴重的影響電路的可靠性。因此，在包封時要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現(xiàn)。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產品的包封中，不僅要提高包封技術，還要使用性能更好的包封材料。

　　(e)焊球安裝技術。 在基片下面安裝焊球。

　　步驟一：倒裝邦定 難點超聲熱壓焊 金屬凸點焊球 保證超聲焊接溫度達到160℃穩(wěn)固的結合( 為導電和導熱提供良好的通道，注意熱電不分離) 噴涂的均勻性，噴涂硅膠材料CTE以及耐熱性能

　　步驟二：噴涂熒光粉 需要噴涂前對芯片進行分選 亮度1.1倍波長2.5nm或更小

　　步驟三：模制透鏡 精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝.

　　步驟四：切割。刀片切割和激光切割，基本會采用激光切割 重點在于避免對熒光粉層造成的損傷。

　　步驟五：測試分裝， 基于以上的諸多問題或技術難點，有沒有什么具體的改善方向，比如說，新材料，新的封裝工藝，或者說從芯片的源頭來改進長晶工藝。

　　以5w球泡為例，CSP LED要取代用2835 5730 cob做的板，首先考慮的是成本， 大芯片CSP 實際上是采用陣列技術。一旦CSP的應用技術成熟，首先cob廠不好過，特別是小瓦數(shù)的球泡以及被2835 1w和線性驅動攻占了， 20w以下 cob會逐步完全退出歷史舞臺。但是，在未來技術應用之后成熟的CSP產品，尺寸標準化問題 將來會是一個老大難問題。