LED封裝企業(yè)增收不增利已不是新鮮事，固守傳統(tǒng)封裝業(yè)務，若非體量足夠大，難以從紅海中牟取微薄的利潤。于是乎，擁有技術優(yōu)勢的封裝企業(yè)走高技術壁壘、高毛利的汽車照明、植物照明、醫(yī)療照明、UV LED市場，而其中AC LED成為大部分封裝企業(yè)追捧的“對象”。

　　今年，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產品。光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發(fā)展方向。

　　易美芯光CTO劉國旭在早前的采訪中亦表示，產業(yè)鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業(yè)的另一趨勢，AC模組正是這一趨勢下的產物。

　　實際上，封裝企業(yè)未來的發(fā)展走向應該是涉足芯片和應用端兩面之間，把結構、散熱、甚至二次光學、還有驅動電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發(fā)揮LED半導體器件的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。“我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在?！眲癖硎尽?/p>

　　據(jù)記者翻閱資料了解到，AC LED是采用外加的AC整流和驅動器在COB封裝線路組成光電一體化的發(fā)光模組，即“光引擎”。

　　而被業(yè)內尊稱為國內“去電源化”鼻祖的顏重光則表示，AC模塊可分為兩種，一是LED燈珠既作整流二極管，又當光源，如首爾半導體早期推出的產品，但因LED作為整流二極管來配橋離散性太大，所以這種方法基本已停止。二是HVLED的COB+高壓線性恒流驅動=光電引擎，目前后者應用較多。四五年前只有寧波美亞這一家開始研發(fā)生產，至今國內亦有多家企業(yè)涉足，如立體、中昊、晶科等。

　　具體分析，HVLEDs即高電壓(DC45-280V)、小電流(10—60mA)光源板應用方案，HVLEDs的最大優(yōu)點是采用HVLED的均布技術和小電流驅動可以有效地降低LED光源的發(fā)熱;同時高壓線性恒流驅動電源芯片的應用電路無需電解電容器、變壓器、電感器，這樣可以將高壓線性恒流電源設計在光源板上，組成光電引擎，將恒流驅動電源集成在LED光源板上，高壓線性恒流芯片、整流橋堆和高壓LED燈珠可以通過自動貼片機機器自動化生產，從而大大節(jié)省人工成本，又能提高生產力。并且，光電引擎更易于實現(xiàn)照明的智能控制。

　　光電引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，某種程度上來講，傳統(tǒng)電源企業(yè)的市場空間將被壓縮，有電源企業(yè)亦躍躍欲試，期盼通過轉型存活下來，顏重光則坦言，“電源企業(yè)不懂封裝技術及工藝，并且沒有封裝設備，難以切入這一領域，除非重新開始?！?/p>

　　“光電引擎將是LED照明燈技術未來發(fā)展方向之一。”顏重光對于光電引擎的未來充滿信心，“對于封裝企業(yè)來說，從單純的LED封裝轉為光電合一的光電引擎，可以增加自身利潤與市場份額。且封裝廠家具備技術優(yōu)勢，相對來說可有效縮短研發(fā)的時間。轉型做光電引擎是微利空間下的一條光明道。”

　　但明微電子市場總監(jiān)趙春波則認為，從目前的技術程度來講，將IC封裝到光源板上的光電引擎并不成熟，還處于研發(fā)的概念階段，并沒有真正量產。但無可否認，它在某一細分領域方面會是一個發(fā)展的方向。

　　光電引擎可減少燈具驅動成本20%-30%，有效避免因驅動電源的造成LED燈的損壞，并符合簡單化、高度集成的發(fā)展趨勢，但其具散熱差、穩(wěn)定性低、頻閃等問題，正如趙春波所說光電引擎還未能真正市場化。但據(jù)了解首爾半導體已率先突破了頻閃方面的瓶頸，其宣揚研發(fā)出的ACRICH 3代產品已經(jīng)改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。光電引擎的市場化將不遠。