鴻利光電擬募資逾7億 擴(kuò)大LED封裝業(yè)務(wù)規(guī)模
摘要： 鴻利光電8月4日晚間公告，擬非公開發(fā)行股票不超過3000萬股，募集資金總額不超過72549萬元，用于SMD LED建設(shè)項(xiàng)目、收購良友五金49%股權(quán)并增資項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大LED封裝業(yè)務(wù)規(guī)模、完善產(chǎn)業(yè)鏈、提升公司盈利能力。
鴻利光電8月4日晚間公告，擬非公開發(fā)行股票不超過3000萬股，募集資金總額不超過72549萬元，用于SMD LED建設(shè)項(xiàng)目、收購良友五金49%股權(quán)并增資項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
資料顯示，鴻利光電主營LED封裝與應(yīng)用，是國內(nèi)領(lǐng)先的白光LED封裝企業(yè)，主要從事LED器件及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通用照明、背光源、汽車信號(hào)/照明、特殊照明、專用照明、顯示屏等眾多領(lǐng)域。本次募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大LED封裝業(yè)務(wù)規(guī)模、完善產(chǎn)業(yè)鏈、提升公司盈利能力。
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