LED封裝廠商捆綁芯片廠商應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)
摘要： LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動(dòng)了LED封裝市場(chǎng)迅猛發(fā)展。
LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動(dòng)了LED封裝市場(chǎng)迅猛發(fā)展。
今年開(kāi)始，不僅國(guó)內(nèi)LED封裝廠商使用芯片國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)LED應(yīng)用企業(yè)也大量接受高性?xún)r(jià)比的國(guó)內(nèi)器件，大大拉動(dòng)了對(duì)封裝市場(chǎng)的需求。
在供銷(xiāo)兩旺的形勢(shì)下，封裝企業(yè)為避免出現(xiàn)芯片短缺情況，紛紛與芯片企業(yè)簽訂供需協(xié)議以保證充足、穩(wěn)定的貨源，同時(shí)獲得較高性?xún)r(jià)比的芯片。其中鴻利、聚飛、國(guó)星分別同三安光電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計(jì)劃在1年內(nèi)共計(jì)向三安光電采購(gòu)7.3億元的LED芯片，此外木林森與澳洋順昌簽訂2年采購(gòu)4億元芯片合同，長(zhǎng)方半導(dǎo)體與蘇州新納晶簽訂5265萬(wàn)元芯片采購(gòu)合同。
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