據日本媒體報道，中國政府與民營企業(yè)開始合力振興半導體產業(yè)。中國最大的半導體企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進入智能手機尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領域。而國內第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實施經營整合。在被稱為“世界工廠”的中國，決定多種工業(yè)產品性能的半導體依然嚴重依賴進口。為擺脫“半導體發(fā)展中國家”，中國政府將通過設立基金等方式向企業(yè)提供援助。

　　中芯國際追趕行業(yè)領先技術

　　中芯國際7月與美國半導體廠商高通達成協(xié)議，為高通代工生產智能手機的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術，于2015年啟動生產。

　　對于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導體產品是中芯國際競爭對手臺灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進加工技術，但在28納米技術方面，卻實現(xiàn)了與IBM[微博]的共同開發(fā)。

　　中芯國際今年5月與中國政府下屬研究機構中國科學院、清華大學等就聯(lián)合開發(fā)20納米技術達成共識。今后將在不依賴海外的情況下實現(xiàn)半導體電路微細化。

　　中芯國際作為中國第一家正規(guī)半導體廠商于2000年設立。雖然曾一度陷入經營混亂，但在2014年4～6月純利潤達到5680萬美元。連續(xù)9個季度保持最終盈利，實現(xiàn)了完全復蘇。

　　經營重組提高競爭力

　　中芯國際首席執(zhí)行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話記者會上強調，到2015年28納米(智能手機用LSI)將拉動增長。同時還透露為擴大產能，2014年的設備投資額將上調10%，增加至11億美元。

　　另一方面，清華大學旗下的投資公司紫光集團7月斥資9億700萬美元收購了專注于LSI芯片開發(fā)和銷售的無生產線公司、排在中國相關領域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

　　此外，另一家投資公司也曾提出收購銳迪科，但紫光在競爭中最終獲勝。紫光計劃對2013年底收購的排在中國第2位的展訊通信和銳迪科的經營進行整合。

　　紫光希望通過整合在智能手機用LSI領域具有優(yōu)勢的展訊和在其周邊半導體領域具有優(yōu)勢的銳迪科，以加強對客戶的競爭力。今后將挑戰(zhàn)在行業(yè)領先的高通、臺灣聯(lián)發(fā)科[微博]技、華為技術旗下的深圳海思半導體公司。

　　自給率20%的尷尬

　　中芯國際等企業(yè)積極行動的背景是中國政府再次出臺了振興半導體產業(yè)的政策。中國國務院6月發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內半導體產業(yè)的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標。