GLII 研究總監(jiān)張宏標:《2011 LED封裝行業(yè)研究報告》
摘要: 2011年6月11日,“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自高工LED產業(yè)研究所的研究總監(jiān)張宏標先生發(fā)表了《2011 LED封裝行業(yè)研究》報告的專題演講。
2011年6月11日,“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳北舉行。來自高工LED產業(yè)研究所的研究總監(jiān)張宏標先生發(fā)表了《2011 LED封裝行業(yè)研究報告》的專題演講。

張宏標先生在報告中首先給出了2010年全球LED封裝產值區(qū)域分布的相關數據:2010年全球LED封裝產值為858億,中國產值為270億人民幣,占31%,日本產值為221億人民幣,占26%,韓國產值為119億人民幣,占14%,臺灣產值為105億人民幣,占12%,歐洲產值為104億人民幣,占2%,其他地區(qū)產值為39億人民幣,占5%,可見中國已經成為全球LED封裝大國。
在2010年中國LED產業(yè)中,上游產業(yè)產值為40億人民幣,約占2% ,下游產業(yè)產值為950億人民幣,約占70%,而中游封裝產業(yè)產值已達270億人民幣,約占28%; 2010年封裝產業(yè)大量擴產,競爭會愈加激烈,報告還對中國的LED封裝產值進行了大膽預測,認為:2011年受LED價格降幅巨大的影響,中國的LED封裝產值約為350億,而到2012這個數據已經強力增長至 550億,這是因為明年全球的照明市場發(fā)展更加客觀,且國外大企業(yè)的封裝產業(yè)將加快往中國內地轉移,到2013年可能達到 640億。
面對封裝行業(yè)越來越激烈的競爭,張宏標先生認為中國的中小企業(yè)在壓力面前可能打起價格戰(zhàn),但他并不認可部分業(yè)者認為下半年會有大量中小企業(yè)倒閉的觀點,他說道,由于全球LED封裝的總體規(guī)模還沒有達到高峰值,甚至只達到了市場飽和值的十分之一,因此會有更多企業(yè)退出和進入,但市場總歸是巨大和有利可圖的,企業(yè)并不會甘心退出,相反,企業(yè)在總體數量上應會有所增長。
隨后,報告和會議參與者共享了部分重點數據:在中國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布方面,珠三角依然牢牢占據領頭羊的位置,所占比例為68%,另有長三角占16%,福建江西占5%,北方地區(qū)占8%,其他南方地區(qū)占3%;關于LED封裝企業(yè)的上市情況,已經上市的超過100 家,已完成股改的企業(yè)超過50家,并有更多的封裝企業(yè)正在謀求上市。談到LED行業(yè)投資現狀,張先生說,2011年前四個月,中國LED行業(yè)新增80個項目,投資額達45億,其中SMD、照明用LED已成為投資重點,報告預計2011年封裝產業(yè)投資將超過100億。
最后,張宏標先生對全球LED原料市場進行了簡要分析:2010年全球LED熒光粉使用量為29噸,其中中國為10.9噸,預計2011年全球市場將達43噸,中國13噸;2010年全球硅膠使用量為264噸,其中中國為120噸,預計2011年全球市場將達533噸,中國192噸。
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