據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新資料顯示，2010年第二季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到748億美元，與上一季度的699億美元相比，增長(zhǎng)了7.1%。

　　SIA指出，2010年上半年，全球芯片銷(xiāo)售總額為1446億美元，同比增長(zhǎng)超過(guò)50%。

　　SIA總裁Brian Toohey表示，“2010年上半年，全球芯片銷(xiāo)售額猛增，主要是由于廣泛終端市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求所驅(qū)動(dòng)。”

　　SIA指出，除了市場(chǎng)需求的不斷提高之外，超過(guò)50%的年增長(zhǎng)率也反映出，2009年上半年，該產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度減緩所帶來(lái)的影響。

　　Brian Toohey表示，“我們預(yù)計(jì)，芯片銷(xiāo)售額的環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將會(huì)在未來(lái)幾個(gè)月趨于緩和，這使得該產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率將符合我們所預(yù)測(cè)的年中28.4%的增長(zhǎng)曲線(xiàn)。”