半導體材料供貨商長華電材為了建立材料的自主性，將業(yè)務自原先的供貨商延伸到制造業(yè)，繼先后切入COF基板、擴散膜、高導熱基板之后，長華計劃下一步將切入LED封裝及消費電子產品，不排除將采取購并大陸廠的方式進行，進而擴展集團版圖，橫跨IC、LCD和LED等3大領域，以達到2010年集團合并營收突破300億元的目標。

　　長華總經理黃嘉能喊出2010年集團合并營收要達到300億元，為了達到目標，近年來積極購并其它領域的公司。長華過去為專業(yè)IC封裝材料及設備通路商，為全球IC封裝材料大廠日商住友(Sumitomo)在臺灣及大陸的獨家代理商，為了取得相關材料供應自主權，與住友進一步合作關鍵材料的研發(fā)與制造，從半導體封裝材料代理進一步擴大至上游制造領域。

　　長華于2006年跨入TFT-LCD材料制造領域，與住友合資成立臺灣住礦電子，生產用于驅動封裝覆晶薄膜(COF)的基板，臺灣住礦目前是臺灣最大COF制造商。為強化在TFT-LCD材料的布局，長華2007年10月更進一步合并擴散膜裁切廠斌茂。長華并計劃與1韓系業(yè)者合資在臺灣設立增亮膜廠。

　　有鑒于LED照明設備上的應用日趨廣泛，長華2007年也跨足LED領域，與新揚科技合資成立長揚光電，從事LED散熱材料-高效能導熱基板的研發(fā)與制造，使長華營運領域從面板背光源拓展至LED應用。

　　此外，長華下一步將延伸到LED封裝及消費性電子產品領域，不排除采取收購大陸廠的方式。隨著大陸封測市場需求興起，長華導線架和封膠樹酯在大陸銷售情況持續(xù)成長，同時新增大陸廠效益顯現，預料長華大陸營收比重將顯著攀升達20%，目前仍低于10%。（編輯：PCL）