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半導體芯片高低溫濕熱試驗箱常用試驗項目

2023-06-29 瀏覽量:57

半導體芯片高低溫濕熱試驗箱是一種專門用于對半導體芯片和電子元器件進行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設備。

它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評估芯片和元器件在極端溫度和濕度下的性能和可靠性。

根據(jù)相關標準,可以對半導體芯片進行的試驗有以下5個

1. 高溫儲存

測試條件:85℃±5℃

持續(xù)時間:1000h

2. 低溫儲存

測試條件:-40℃±5℃

持續(xù)時間:1000h

3. 溫度循環(huán)

測試條件:-40℃~85℃

持續(xù)時間:200個循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)

測試條件:40℃~85℃,RH=85%

持續(xù)時間:10個循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測試

測試條件:85℃、85%RH

持續(xù)時間:1000h


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