晶盛機(jī)電:關(guān)于與無錫市人民政府、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的公告
浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
關(guān)于與無錫市人民政府、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、完整,沒有
虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
特別提示:
● 本次簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議屬于三方合作的框架性協(xié)議,協(xié)議中具體事宜
或未盡事項各方仍將另行簽訂具體的合作協(xié)議予以明確。
● 本次簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議不會對公司2017年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。
一、協(xié)議的基本情況
1、協(xié)議簽訂的基本情況
浙江晶盛機(jī)電股份有限公司(以下簡稱“晶盛機(jī)電”或“公司”)與無錫市
人民政府、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“中環(huán)股份”)致力促進(jìn)無
錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化,就共同在宜興市開展建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)
與制造達(dá)成合作事宜,于 2017 年 10 月 12 日在江蘇省無錫市簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)
議》(以下簡稱“協(xié)議”或“本協(xié)議”)。
2、協(xié)議對方的基本情況
(1)江蘇省無錫市人民政府
(2)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
法定代表人:沈浩平
注冊資本:264,423.6466 萬元
主營業(yè)務(wù):半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、電子元件的制造、加工、批發(fā)、零售;
電子儀器、設(shè)備整機(jī)及零部件制造、加工、批發(fā)、零售;房屋租賃;經(jīng)營本企業(yè)
自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機(jī)械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)
的進(jìn)口業(yè)務(wù);太陽能電池、組件的研發(fā)、制造、銷售;光伏發(fā)電系統(tǒng)及部件的制
造、安裝、銷售;光伏電站運(yùn)營。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可
開展經(jīng)營活動)
中環(huán)股份為 A 股上市公司(股票代碼:002129),公司與中環(huán)股份不存在關(guān)
聯(lián)關(guān)系。
3、簽訂協(xié)議已履行及尚需履行的審議決策程序
公司第三屆董事會第八次會議審議通過了《關(guān)于授權(quán)經(jīng)營層簽署合作事項相
關(guān)文件的議案》,同意并授權(quán)經(jīng)營層與無錫市人民政府、中環(huán)股份簽署合作事項
相關(guān)文件,并組織合作項目的實施。協(xié)議的具體事宜或未盡事項,公司仍將按照
《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則》和《公司章程》等法律法規(guī)、規(guī)范性文
件的要求,履行相應(yīng)的決策和披露程序。
二、協(xié)議的主要內(nèi)容
1、合作目的及愿景
各方基于對貫徹落實《中國制造 2025》和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
的總體部署的一致認(rèn)識,發(fā)揮各自優(yōu)勢,整合各方資源,共同在無錫推動建設(shè)和
發(fā)展半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出應(yīng)有的貢獻(xiàn),同時
促進(jìn)無錫市經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和中環(huán)股份、晶盛機(jī)電企業(yè)綜合競爭力提升,實現(xiàn)互利
共贏。
2、合作主要內(nèi)容
(1)無錫市人民政府全力支持中環(huán)股份、晶盛機(jī)電來無錫發(fā)展和投資,在無
錫和宜興提供符合中環(huán)股份、晶盛機(jī)電需求的生產(chǎn)制造、生產(chǎn)配套、科研辦公、
生活用地。
(2)中環(huán)股份、晶盛機(jī)電協(xié)同無錫市人民政府下屬的投資平臺公司或產(chǎn)業(yè)基
金確定項目投資主體,共同在宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目
(以下簡稱“集成電路大硅片項目”),以市場需求為導(dǎo)向,規(guī)劃和分期建設(shè),
項目總投資約 30 億美元,一期投資約 15 億美元。
(3)無錫市人民政府將集成電路大硅片項目列入無錫市重大產(chǎn)業(yè)項目,開設(shè)
行政審批綠色通道,在選址用地、項目環(huán)評、稅收優(yōu)惠、投融資、科技研發(fā)、人
才引進(jìn)、項目推進(jìn)機(jī)制等方面給予最便利的辦事流程、最全面的服務(wù)保障、最優(yōu)
惠的政策支持,盡快創(chuàng)造滿足項目開工的各項條件。
合作三方達(dá)成共同意向,本協(xié)議的簽署不排除今后在本協(xié)議所擬合作范圍內(nèi)
同其他方的合作。
三、對公司的影響
1、本次戰(zhàn)略合作符合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國制造2025》
的政策方向,抓住了全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國加速轉(zhuǎn)移的市場機(jī)遇,各方將共同推
動集成電路用大硅片項目的啟動建設(shè)和健康發(fā)展,有利于提升我國半導(dǎo)體材料行
業(yè)的水平,緩解半導(dǎo)體材料供應(yīng)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約,促進(jìn)我國電子信
息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2、本次與中環(huán)股份的合作,是繼國家科技重大專項(02專項)“極大規(guī)模集
成電路制造裝備及成套工藝”之《區(qū)熔硅單晶產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與國產(chǎn)設(shè)備研制》合作
之后的再一次在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深度合作,將發(fā)揮公司在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造領(lǐng)域
的優(yōu)勢,有利于公司保持半導(dǎo)體硅晶體生長設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和市場領(lǐng)先優(yōu)勢,
大力推進(jìn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化,不斷提升公司半導(dǎo)體設(shè)備核心競爭力。
3、本次戰(zhàn)略合作符合公司“新材料、新裝備”戰(zhàn)略規(guī)劃,依托公司晶體生長
設(shè)備研發(fā)與制造優(yōu)勢,協(xié)同合作方建設(shè)國際先進(jìn)的集成電路大硅片研發(fā)和生產(chǎn)基
地,實現(xiàn)合作方互利共贏,有利于促進(jìn)公司綜合競爭力提升,推動公司長期可持
續(xù)發(fā)展。
4、本次合作事宜不會對公司2017年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。
四、風(fēng)險提示
1、本次簽訂的戰(zhàn)略合作協(xié)議屬于三方合作的框架性協(xié)議,協(xié)議中具體事宜或
未盡事項各方仍將另行簽訂具體的合作協(xié)議予以明確;
2、公司將按照《中華人民共和國證券法》、《上市公司信息披露管理辦法》
等有關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范性文件和深圳證券交易所有關(guān)規(guī)定,及時披露相關(guān)事項
的進(jìn)展或變化情況。敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險。
3、截止本公告披露日,公司最近三年披露的戰(zhàn)略合作協(xié)議的進(jìn)展如下:
協(xié)議名稱 協(xié)議簽訂方 披露日期 進(jìn)展情況
根據(jù)協(xié)議建立了機(jī)電裝
《戰(zhàn)略合作框 浙江大學(xué)機(jī)械工 備創(chuàng)新研究院,研究生
2015年1月9日
架協(xié)議》 程學(xué)院、晶盛機(jī)電 創(chuàng)新實踐基地、教育基
金也在正常實施中
《半導(dǎo)體硅材 北京有色金屬研 對相關(guān)資產(chǎn)進(jìn)行了審計
料產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合 究總院、中環(huán)股 2015年5月26日 和評估,尚未取得實質(zhì)
作協(xié)議》 份、晶盛機(jī)電 性進(jìn)展
杭州??低晹?shù) 根據(jù)協(xié)議進(jìn)行了智能車
《戰(zhàn)略合作協(xié)
字技術(shù)股份有限 2016年9月7日 間物流系統(tǒng)等項目的合
議》
公司、晶盛機(jī)電 作
4、公司控股股東紹興上虞晶盛投資管理咨詢有限公司所持公司股份已經(jīng)全流
通,不存在未來三個月其限售股解除限售的情況;截止本公告披露日,公司未收
到控股股東或持股5%以上股東擬在未來三個月內(nèi)減持公司股份的通知。
五、備查文件
《無錫市人民政府&天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司&浙江晶盛機(jī)電股份有限公
司戰(zhàn)略合作協(xié)議》
特此公告。
浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
董事會
2017 年 10 月 13 日
附件:
公告原文
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