惠倫晶體:2018年半年度業(yè)績預告
證券代碼:300460 證券簡稱:惠倫晶體 公告編號:2018-032
廣東惠倫晶體科技股份有限公司
2018 年半年度業(yè)績預告
本公司及董事會全體成員保證信息披露內(nèi)容的真實、準確和完整,沒有虛假
記載、誤導性陳述或重大遺漏。
一、本期業(yè)績預計情況
1、業(yè)績預告期間:2018 年 1 月 1 日——2018 年 6 月 30 日
2、預計的業(yè)績:同向上升
項目 本報告期 上年同期
歸屬于上市公司 比上年同期上升 7.12%-30.92%
盈利:630.16 萬元
股東的凈利潤 675 萬元-825 萬元
二、業(yè)績預告審計情況
本次業(yè)績預告未經(jīng)過注冊會計師審計。
三、業(yè)績變動原因說明
1、公司 2018 年上半年業(yè)績與上年同期相比同向上升,業(yè)績變動主要原因為:
(1)、元器件銷量上升較上年同期增長 10-15%,毛利率較上年同期上升 3%;(2)、
報告期內(nèi)合并營業(yè)收入同比上升 5%左右。
2、報告期內(nèi),非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額預計為 246 萬元。
四、其他相關(guān)說明
本次業(yè)績預告是公司財務(wù)部門初步測算的結(jié)果,具體財務(wù)數(shù)據(jù)將在公司
2018 年半年度報告中詳細披露。敬請廣大投資者謹慎決策,注意投資風險。
特此公告。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會
2018 年 7 月 11 日
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公告原文
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