本報記者 王錦

　　通富微電（002156）5月11日晚間公告，為搶抓當前國家發(fā)展集成電路產業(yè)良好機遇，公司與合肥海恒投資控股集團公司、合肥市產業(yè)投資引導基金有限公司，就公司在合肥經濟技術開發(fā)區(qū)內投資建設先進封裝測試產業(yè)化基地項目簽署投資協(xié)議。

　　通富微電擬以現(xiàn)金、固定資產等方式投資13億元，占比52%；合肥海恒投資、合肥產業(yè)基金分筆投資各6億元，各占比24%，由通富微電全面負責業(yè)務管理。項目啟動后將積極引進其他投資方共同建設項目并進行銀行貸款。

　　通富微電表示，此次投資建設“先進封裝測試產業(yè)化基地項目”，是為抓住當前國家發(fā)展集成電路產業(yè)的良好機遇，滿足客戶日益增加的先進封裝測試產品需求，促進公司實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

　　根據通富微電一季報，今年一季度實現(xiàn)銷售收入5.13億元，同比增長14.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%。

　　不久前公司剛剛實施非公開增發(fā)，募集金額12.80億元。海通證券分析師指出，在半導體產業(yè)轉移、國家及地方對半導體產業(yè)大力支持的背景下，公司自身在積極尋求突破，先進產能布局和一流客戶開拓方面都有比較大的進展，認為公司未來幾年將進入快速發(fā)展通道。