長(zhǎng)電科技今天公告，公司接到“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室下發(fā)的通知，公司申報(bào)的“關(guān)鍵封裝設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目驗(yàn)證”、“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”兩項(xiàng)目已獲立項(xiàng)批準(zhǔn)。

根據(jù)該通知，公司上述兩項(xiàng)目中央財(cái)政核定資金預(yù)算總額為17146.48萬元，其中“關(guān)鍵封裝設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目”將分兩年（2009年、2010年）獲得8322.48萬元；“高端封裝工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”將分三年（2009年、2010年、2011年）獲得8824萬元，該項(xiàng)目由長(zhǎng)電科技和控股子公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司共同承擔(dān)，“母子”公司將在三年內(nèi)分別獲得4447.41萬元和4376.59萬元。