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股指

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江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司對(duì)外投資公告

公告日期:2012/8/28          


本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶責(zé)任。

重要提示:

1、投資標(biāo)的名稱(chēng):華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

2、投資金額和比例:投資金額2,000萬(wàn)元人民幣,占比20%

一、對(duì)外投資概述

1、本公司與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、深南電路有限公司,在國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)支持下,結(jié)合我國(guó)區(qū)域集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,經(jīng)充分協(xié)商,本著互利互惠、共同發(fā)展的原則,擬共同投資設(shè)立華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司。

2、根據(jù)上海證券交易所《股票上市規(guī)則》及《公司章程》規(guī)定,公司本次對(duì)外投資金額為2,000萬(wàn)元,不滿(mǎn)公司最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的50%,且絕對(duì)金額未超過(guò)5,000萬(wàn)元,無(wú)需提交股東大會(huì)審議。本次對(duì)外投資已經(jīng)公司第四屆董事會(huì)第十九次會(huì)議審議通過(guò)。

3、本次對(duì)外投資不涉及關(guān)聯(lián)交易。

二、合作方介紹

1. 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所,為一所專(zhuān)業(yè)從事微電子領(lǐng)域研究與開(kāi)發(fā)的國(guó)立研究機(jī)構(gòu),是我國(guó)IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域一個(gè)技術(shù)創(chuàng)新基地和高素質(zhì)高層次人才培養(yǎng)基地,為促進(jìn)國(guó)家微電子技術(shù)進(jìn)步和自主創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。其地址位于北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城路3號(hào),現(xiàn)任所長(zhǎng)為葉甜春。

2.南通富士通微電子股份有限公司,為一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試的上市公司。其地址位于江蘇省南通市崇川路288號(hào),法定代表人為石明達(dá)。

3. 天水華天科技股份有限公司,為一家主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的上市公司。其地址位于甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號(hào),法定代表人為肖勝利。

4. 深南電路有限公司,為一家集高端印制電路板研發(fā)和生產(chǎn),高密度、多層封裝基板的工藝研發(fā)和生產(chǎn),電子裝聯(lián)的多元化企業(yè)。其地址位于深圳市南山區(qū)僑城東路99號(hào),法定代表人為由鐳。

三、投資標(biāo)的的基本情況

1. 名稱(chēng):華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華進(jìn)半導(dǎo)體”)。

2. 性質(zhì):有限責(zé)任公司。

3. 地址:江蘇省無(wú)錫市新區(qū)太湖國(guó)際科技園。

4. 注冊(cè)資本:人民幣1億元整。

5. 各方出資額、出資方式及股權(quán)比例:

股東名稱(chēng)出資額(萬(wàn)元)股權(quán)比例
貨幣無(wú)形資產(chǎn)合計(jì)
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所10001500250025%
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司2000 200020%
南通富士通微電子股份有限公司2000 200020%
天水華天科技股份有限公司2000 200020%
深南電路有限公司1500 150015%
總計(jì)10000 100%

6. 經(jīng)營(yíng)范圍:集成電路封裝與系統(tǒng)集成等相關(guān)領(lǐng)域核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研究;小批量生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品與服務(wù);技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)讓并提供相應(yīng)的技術(shù)支持和售后服務(wù);集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資;人才培養(yǎng)等。(以工商行政管理機(jī)關(guān)核定的為準(zhǔn))。

7. 經(jīng)營(yíng)期限:50年。

四、投資協(xié)議的主要內(nèi)容

1. 前述各合作方以各自認(rèn)繳的出資額對(duì)華進(jìn)半導(dǎo)體的債務(wù)承擔(dān)責(zé)任,按各自的出資額在投資總額中所占的比例分享利潤(rùn)。

2. 除中國(guó)科學(xué)院微電子研究所外,其他合作方一次性完成認(rèn)繳出資,于投資合同簽訂后10日內(nèi)將現(xiàn)金出資足額存入華進(jìn)半導(dǎo)體在銀行開(kāi)設(shè)的驗(yàn)資賬戶(hù)。鑒于中國(guó)科學(xué)院微電子研究所的出資需要經(jīng)過(guò)上級(jí)主管部門(mén)審批及無(wú)形資產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)評(píng)估機(jī)構(gòu)評(píng)估的特殊性,可于2012年12月31日前完成無(wú)形資產(chǎn)出資,2013年9月30日完成貨幣出資,投入的無(wú)形資產(chǎn)須是公司主營(yíng)研發(fā)業(yè)務(wù)相關(guān)的核心專(zhuān)利(以中國(guó)科學(xué)院審批后的專(zhuān)利為準(zhǔn))。

3. 各合作方協(xié)商一致同意:華進(jìn)半導(dǎo)體成立后,若中國(guó)科學(xué)院微電子研究所轉(zhuǎn)讓其持有的部分股份,江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心或代表其的出資方江蘇中科物聯(lián)網(wǎng)科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司具有優(yōu)先受讓權(quán)。

4. 華進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)股東會(huì),由全體股東組成,為最高權(quán)力機(jī)構(gòu);設(shè)董事會(huì),由11名董事組成,其中,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所提名2名,其余合作方各提名1名,并協(xié)商提名其他5名董事;設(shè)監(jiān)事會(huì),由7名監(jiān)事組成,其中股東會(huì)選舉產(chǎn)生5名,職工代表大會(huì)選舉產(chǎn)生2名。

6. 華進(jìn)半導(dǎo)體自主研發(fā)的技術(shù)及申請(qǐng)的專(zhuān)利,所有權(quán)歸其所有。在同等條件下,各合作方可優(yōu)先獲得專(zhuān)利技術(shù)許可使用。

7. 華進(jìn)半導(dǎo)體成立初期,通過(guò)三個(gè)渠道招才引智,組建經(jīng)營(yíng)和研發(fā)團(tuán)隊(duì):面向全球招聘CEO、高端研發(fā)人員及經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì);各合作方推薦;社會(huì)化招聘。

8. 合作各方應(yīng)按投資協(xié)議約定的出資時(shí)間和額度出資,如果違約,需承擔(dān)應(yīng)出資而未出資額10%的違約金,并補(bǔ)足出資。逾期3個(gè)月未補(bǔ)足,守約各方有權(quán)要求其轉(zhuǎn)讓未繳足部分或全部股權(quán)。

五、本次對(duì)外投資的目的及對(duì)公司的影響

1. 為提高我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力,持續(xù)帶動(dòng)具有中國(guó)特色半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展,為打造我國(guó)世界級(jí)封測(cè)企業(yè)提供技術(shù)支撐,同時(shí)提高我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的話語(yǔ)權(quán)和地位,培養(yǎng)具有國(guó)際視野的人才團(tuán)隊(duì),公司與上述各合作方?jīng)Q定共同投資設(shè)立華進(jìn)半導(dǎo)體。




2. 本次公司投資設(shè)立華進(jìn)半導(dǎo)體,有利于公司加快集成電路封測(cè)技術(shù)的發(fā)展,提高集成電路全球產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的應(yīng)對(duì)能力,在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新能力、面向高端封測(cè)市場(chǎng)占有率及能力等方面縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位,擴(kuò)大市場(chǎng)份額,符合公司戰(zhàn)略發(fā)展的要求。

3、本次投資金額較小,對(duì)公司2012年度財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果的影響較小。未來(lái)對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果的影響主要體現(xiàn)在投資分紅收益等方面。

4、本次投資資金來(lái)源為自有資金,不涉及募集資金使用,且金額較小,不會(huì)影響公司目前的日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

六、備查文件目錄

公司第四屆董事會(huì)第十九次會(huì)議決議;

特此公告。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司

董事會(huì)

2012年8月27日

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