長(zhǎng)電科技（600584，前收盤(pán)價(jià)6.47元）籌謀加碼FC封裝。

長(zhǎng)電科技今日發(fā)布《非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案》，公司擬以不低于5.32元/股的價(jià)格，非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2.35億股股份，募集不超過(guò)12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，并使用3.592億元募資補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)項(xiàng)目可行性報(bào)告顯示，年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目建成后將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目由長(zhǎng)電科技負(fù)責(zé)實(shí)施，建設(shè)期為2年。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷(xiāo)售收入11.67億元，新增利潤(rùn)總額1.2828億元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約7.91年。

據(jù)悉，F(xiàn)C封裝相比之于傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品選擇該技術(shù)。FC封裝正逐步成為集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的主流技術(shù)。根據(jù)YoleD veloppement數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場(chǎng)規(guī)模約200億美元，2018年將增長(zhǎng)至350億美元。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，長(zhǎng)電科技已經(jīng)具備FC封裝技術(shù)及產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點(diǎn)FC封裝技術(shù)相關(guān)的全套專(zhuān)利。此外，截至2012年年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年產(chǎn)能已經(jīng)分別達(dá)到3.6億顆和2400萬(wàn)顆，形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務(wù)能力。