停牌一周后，長電科技發(fā)布定增預(yù)案。公司擬以不低于5.32元/股的價格，非公開發(fā)行不超過23496.2406萬股，募集資金12.5億元用于年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目及補充流動資金。

預(yù)案顯示，項目建成后將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。項目建設(shè)期為兩年，總投資額為84080萬元，其中固定資產(chǎn)投資79308萬元，鋪地流動資金4772萬元。項目建設(shè)地點位于江陰市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)高新技術(shù)工業(yè)園，將使用位于長山路78號公司城東廠區(qū)現(xiàn)有C3廠房。

公告顯示，該項目達產(chǎn)后，預(yù)計新增產(chǎn)品年銷售收入116700萬元，新增利潤總額12828萬元，預(yù)計投資回收期（稅后）約7.91年（含建設(shè)期2年），內(nèi)部收益率（稅后）為13.59%。公司目前正在辦理年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目立項備案手續(xù)和環(huán)保評價審批手續(xù)。

此外，公司擬將此次募集資金中35920萬元用于補充流動資金，緩解公司營運資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運資金需求，降低資產(chǎn)負債率，提高公司整體盈利能力。公司股票將于11月28日復(fù)牌。