大智慧阿思達(dá)克通訊社2月20日訊，長(zhǎng)電科技（600584.SH）周三晚間公告，公司擬與中芯國(guó)際（00981.HK）合資建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測(cè)試能力的合資公司。業(yè)內(nèi)人士對(duì)此認(rèn)為，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際合資先進(jìn)封裝，有望打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。

公司表示，為盡快進(jìn)入國(guó)際國(guó)內(nèi)一流客戶的供應(yīng)鏈，增強(qiáng)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)和發(fā)展中國(guó)大陸的12英寸凸塊制造及倒裝封裝高端業(yè)務(wù)的發(fā)展，打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。公司擬在與中芯國(guó)際合資建立的合資公司附近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測(cè)試的全資子公司，與中芯國(guó)際一起為國(guó)際國(guó)內(nèi)一流的客戶提供從芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。

目前公司控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)形成有力的技術(shù)支撐，根據(jù)長(zhǎng)電先進(jìn)WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市場(chǎng)需求趨勢(shì)，積極籌建 12"BUMP 專線，培育公司 FC 產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)能力。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，公司與中芯國(guó)際合資之后，使長(zhǎng)電科技的高端封裝綁定了出海口，后續(xù)有可能以合資公司為平臺(tái)，獲得國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的支持。此舉也是國(guó)家”扶大扶強(qiáng)“政策的預(yù)演，將打開(kāi)了成長(zhǎng)空間，公司有望長(zhǎng)期受益。

據(jù)了解，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃的相關(guān)條款已制定完畢，將于近期正式對(duì)外發(fā)布，新一輪政策的實(shí)施周期至少有10年左右的時(shí)間，扶持資金總額有可能突破5000億元，這將從中長(zhǎng)期上為我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

長(zhǎng)電科技和同方國(guó)芯合資公司注冊(cè)資本擬定為 5000 萬(wàn)美元，其中本公司出資2450萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的49%，中芯國(guó)際出資2550萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的51%；雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

發(fā)稿：孫芳芳/古美儀 審校：李明選

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