2月20日，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際正式簽署合同，成立具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司。合資公司注冊(cè)資本擬定為5,000萬(wàn)美元，其中，長(zhǎng)電科技出資2,450萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的49%，中芯國(guó)際出資2,550萬(wàn)美元，占注冊(cè)資本的51%；雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

　　長(zhǎng)電科技是中國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導(dǎo)體封測(cè)第七位，中國(guó)內(nèi)地第一。中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，并開(kāi)始提供28納米先進(jìn)工藝制程。

　　凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必須的，也是未來(lái)三維晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)。

　　長(zhǎng)電科技稱，建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝（Flip-Chip）等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國(guó)際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國(guó)內(nèi)首條完成的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。這將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，極大地縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)業(yè)服務(wù)。

　　長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，中芯國(guó)際擁有國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長(zhǎng)電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)兩者優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競(jìng)爭(zhēng)力的上升。以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。