一、公司簡介

  公司一直專注于 LED 封裝及應用系列產品研發(fā)、生產與銷售業(yè)務，是國內LED 封裝及應用產品的龍頭企業(yè)，產品廣泛應用于家用電子產品、燈飾、景觀照明、交通信號、平板顯示及亮化工程等領域。本次募集資金投資項目為Lamp LED產品技術改造項目、SMD LED產品技術改造項目、LED應用（顯示屏、室內外照明燈和燈飾）產品技術改造項目等。募投項目是公司實施未來發(fā)展戰(zhàn)略，將公司打造成國內乃至國際具有較強實力的LED封裝及應用產品提供商的一個整體、系統(tǒng)工程。

二、競爭優(yōu)勢

   公司自成立以來，一直重視產品研發(fā)和技術創(chuàng)新，在 LED 封裝及應用領域已取得一系列技術成果，具備解決 LED 封裝及應用產品一整套方案的能力。公司先后承擔了廣東省重大科技專項計劃項目、廣東省產學研結合項目等科研項目。在傳統(tǒng)LED 封裝工藝的基礎上，公司還對產品的機器設備、原材料供應、生產流程工藝等方面進行了多項創(chuàng)新，實現(xiàn)了生產資源的有效整合和利用。

公司的另一項競爭優(yōu)勢體現(xiàn)為規(guī)模化生產優(yōu)勢。截止2014年9月30日，公司已擁有年產1,270 億只Lamp /SMD LED封裝器件的生產能力，擁有1,635 臺全自動化固晶機、2,093 臺全自動焊線機、2,189臺全自動分光機、434 臺全自動熒光粉機等生產設備，公司在擴大 LED 封裝系列產品市場份額同時，逐步向 LED 應用產業(yè)鏈延伸。規(guī)?；a能有效減少產品分攤的單位人工成本及制造費用，降低了公司產品的生產成本，提升了產品的市場競爭力，也有助于公司擁有較高的市場影響力

三、盈利預測與估值

 預計2015-2017年對應EPS分別為1.32/1.55/1.81元。公司是國內封裝及 LED產品應用的領導者，公司發(fā)行市盈率遠低于行業(yè)可比公司平均估值水平，給予推薦申購評級